PCB in stagno per immersione
PCB a immersione – Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4, ecc. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 once a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
Saldabilità conforme a RoHS-per applicazioni di precisione
Un PCB a immersione utilizza la finitura superficiale a immersione. È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature di comunicazione, nel controllo industriale e negli strumenti di precisione in cui la saldabilità è fondamentale. Boyastar produce PCB a immersione in stagno utilizzando una reazione di spostamento chimico per depositare uno strato di stagno sulle superfici di rame. Lo spessore dello strato di stagno è tipicamente compreso tra 0,8 μm e 1,2 μm. Fornisce eccellente planarità e saldabilità ed è pienamente conforme ai requisiti ambientali RoHS. Abbiamo 18 anni di esperienza nella produzione di PCB. Possediamo la IATF 16949 e altre tre certificazioni internazionali. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.
Superficie in stagno per un'eccellente saldabilità
Lo stagno fornisce eccellenti prestazioni di saldatura. Il nostro PCB a immersione in stagno utilizza una reazione di spostamento chimico per depositare uno strato di stagno sulle superfici di rame. Lo spessore dello strato di stagno è tipicamente compreso tra 0,8 μm e 1,2 μm. Ciò è pienamente conforme ai requisiti ambientali RoHS. Lo strato di stagno garantisce un'ottima bagnabilità. Supporta processi di saldatura senza piombo-e cicli multipli di saldatura a riflusso. La superficie dello stagno ad immersione garantisce una buona planarità. Ciò lo rende adatto alla saldatura a montaggio superficiale di componenti-a passo fine. La tolleranza dell'impedenza è controllata al ±10% o come da file. Ciò garantisce la qualità della trasmissione del segnale. Il numero di strati varia da 2 a 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0,5 a 3,5 mm o secondo il vostro file. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.

Capacità matura dello stagno di immersione
Boyastar ha una capacità produttiva matura nella finitura superficiale dello stagno per immersione. Utilizziamo linee di produzione di stagno a immersione dedicate e ispezione ottica automatica AOI. Ogni lotto è sottoposto a severi controlli in entrata e controllo del processo. Deteniamo oltre 25 brevetti. Il nostro team di ingegneri completa le valutazioni Gerber entro 24 ore. Rispondiamo ai problemi di qualità entro 24 ore. Possediamo le certificazioni IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001. Disponiamo inoltre della certificazione UL con il numero di file E528398. La certificazione UL copre i test di infiammabilità, isolamento elettrico e invecchiamento termico. Queste certificazioni riguardano qualità, ambiente, salute e sicurezza sul lavoro e sicurezza dei prodotti. Soddisfano i requisiti di esportazione per il Nord America, l'UE e altri mercati importanti. Boyastar è il tuo fornitore di fiducia di PCB in stagno per immersione.

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