Scheda ENIG
ENIG PCB – Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4, ecc. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
Saldabilità e planarità superiori
Un PCB ENIG utilizza una finitura superficiale in oro per immersione in nichel chimico. È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nelle apparecchiature di comunicazione, nel controllo industriale e nell'elettronica medica dove le prestazioni di saldatura sono fondamentali. Il processo ENIG deposita uno strato di nichel e uno strato d'oro sulle superfici di rame. Fornisce eccellente saldabilità, planarità e resistenza all'ossidazione. È particolarmente adatto per la saldatura a montaggio superficiale di componenti a passo stretto-. Boyastar produce PCB ENIG con 18 anni di esperienza nella produzione. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati. Ogni PCB ENIG è sottoposto a completa tracciabilità dalla ricezione del materiale alla consegna finale.
Superficie ENIG per assemblaggio-a passo fine
ENIG fornisce proprietà superficiali superiori. Il nostro PCB ENIG utilizza il processo di oro per immersione in nichel chimico. Il nichel viene depositato prima come strato barriera alla diffusione. L'oro viene depositato sulla parte superiore per garantire saldabilità e resistenza all'ossidazione. Lo spessore dell'oro può essere personalizzato in base alle vostre esigenze. La planarità della superficie ENIG è migliore di HASL. È particolarmente adatto per componenti a passo fine- e per la saldatura a montaggio superficiale di dispositivi BGA. Lo strato d'oro protegge efficacemente il rame dall'ossidazione. Ciò garantisce la saldabilità dopo-immagazzinamento a lungo termine. Lo spessore del rame varia da 0,5 a 6 once o secondo il tuo file. Questo si adatta ai diversi requisiti attuali dei moduli funzionali. Il numero di strati varia da 2 a 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0,5 a 3,5 mm o secondo il vostro file. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.
Elaborazione ENIG di qualità
Boyastar ha una capacità produttiva matura nella finitura superficiale ENIG. Utilizziamo linee di produzione dedicate per la finitura superficiale e ispezione ottica automatica AOI. Ogni lotto viene sottoposto a severi controlli in entrata, controllo del processo e test elettrici al 100%. Il nostro team di ingegneri completa le valutazioni Gerber entro 24 ore. Le tariffe dei campioni sono completamente deducibili dal tuo ordine di produzione di massa. Possediamo le certificazioni IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001. Disponiamo inoltre della certificazione UL con il numero di file E528398. La certificazione UL copre i test di infiammabilità, isolamento elettrico e invecchiamento termico. Queste certificazioni riguardano qualità, ambiente, salute e sicurezza sul lavoro e sicurezza dei prodotti. Soddisfano i requisiti di esportazione per il Nord America, l'UE e altri mercati importanti. Boyastar è il tuo fornitore di PCB ENIG di fiducia.
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