PCB ENEPIG
PCB ENEPIG – Specifiche Tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4, ecc. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
Finitura superficiale definitiva per applicazioni ad alta-affidabilità
Un PCB ENEPIG utilizza una finitura superficiale in oro per immersione in palladio chimico in nichel chimico. È ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica ad alta-affidabilità, nell'elettronica aerospaziale, nei dispositivi per impianti medici e negli imballaggi COB con incollaggio di fili d'oro, dove la qualità della finitura superficiale è estremamente critica. ENEPIG aggiunge uno strato di palladio tra nichel e oro. Ciò fornisce una resistenza alla corrosione e una capacità di fissaggio del filo d'oro superiori. Boyastar produce PCB ENEPIG con 18 anni di esperienza nella produzione e capacità matura del processo ENEPIG. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.
ENEPIG Struttura a tre-strati
ENEPIG offre prestazioni premium. Il nostro PCB ENEPIG utilizza una struttura a tre-strati: nichel, palladio e oro. Lo strato di palladio previene efficacemente la corrosione del nichel durante il processo di deposizione chimica dell'oro. Fornisce una resistenza alla corrosione superiore e una capacità di incollaggio del filo d'oro. Lo strato di palladio rende ENEPIG una finitura superficiale ideale per l'incollaggio di fili d'oro. Questo si adatta all'imballaggio COB e ad altri processi di imballaggio avanzati. La planarità della superficie ENEPIG è eccellente. Soddisfa i requisiti di saldatura dei componenti con il passo-più sottile e del packaging BGA a densità ultra-alta-. Lo spessore del rame varia da 0,5 a 6 once o secondo il tuo file. Il numero di strati varia da 2 a 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0,5 a 3,5 mm o secondo il vostro file. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.
Competenza nella finitura superficiale premium
Boyastar ha capacità tecniche leader nella finitura superficiale premium ENEPIG. Utilizziamo linee di produzione dedicate per la finitura superficiale e ispezione ottica automatica AOI. Ogni lotto viene sottoposto a severi controlli in entrata, controllo del processo e test elettrici al 100%. Deteniamo oltre 25 brevetti. Rispondiamo ai problemi di qualità entro 24 ore. Le tariffe dei campioni sono completamente deducibili dal tuo ordine di produzione di massa. Possediamo le certificazioni IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001. Disponiamo inoltre della certificazione UL con il numero di file E528398. La certificazione UL copre i test di infiammabilità, isolamento elettrico e invecchiamento termico. Queste certificazioni riguardano qualità, ambiente, salute e sicurezza sul lavoro e sicurezza dei prodotti. Soddisfano i requisiti di esportazione per il Nord America, l'UE e altri mercati importanti. Boyastar è il tuo fornitore di fiducia di PCB ENEPIG.
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