
PCB placcato oro duro
PCB placcato oro duro – Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4, ecc. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
Superficie resistente per applicazioni- soggette a elevata usura
Un PCB placcato in oro duro utilizza una finitura superficiale in oro duro elettrolitico. È ampiamente utilizzato nei connettori dorati, negli slot per schede di memoria, nei backplane di controllo industriale e nelle schede di interfaccia per apparecchiature di comunicazione in cui la resistenza all'usura è fondamentale. Boyastar produce PCB placcati in oro duro con strati di oro duro che contengono elementi indurenti come cobalto o nichel. Questi migliorano significativamente la durezza dello strato d'oro e la resistenza all'usura. Lo spessore dell'oro può essere personalizzato in base ai requisiti del ciclo di inserimento. Resiste a migliaia di cicli di inserimento ed estrazione. Produciamo PCB dal 2008 con 18 anni di esperienza. Possediamo la IATF 16949 e altre tre certificazioni internazionali. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.
Superficie resistente per applicazioni- soggette a elevata usura
Un PCB placcato in oro duro utilizza una finitura superficiale in oro duro elettrolitico. È ampiamente utilizzato nei connettori dorati, negli slot per schede di memoria, nei backplane di controllo industriale e nelle schede di interfaccia per apparecchiature di comunicazione in cui la resistenza all'usura è fondamentale. Boyastar produce PCB placcati in oro duro con strati di oro duro che contengono elementi indurenti come cobalto o nichel. Questi migliorano significativamente la durezza dello strato d'oro e la resistenza all'usura. Lo spessore dell'oro può essere personalizzato in base ai requisiti del ciclo di inserimento. Resiste a migliaia di cicli di inserimento ed estrazione. Produciamo PCB dal 2008 con 18 anni di esperienza. Possediamo la IATF 16949 e altre tre certificazioni internazionali. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.

Oro duro per connessioni affidabili
L'oro duro offre un'eccellente resistenza all'usura. Il nostro PCB placcato in oro duro utilizza la galvanica per depositare uno strato d'oro duro più spesso sulle superfici di rame. Lo strato d'oro contiene elementi indurenti che migliorano notevolmente la resistenza all'usura. Lo spessore dell'oro è personalizzato in base ai requisiti del ciclo di inserimento. Lo strato in oro duro fornisce un'interfaccia di contatto stabile a bassa resistenza-. Ciò garantisce una trasmissione del segnale di alta-qualità durante l'inserimento e l'estrazione del connettore. La tolleranza dell'impedenza è controllata al ±10% o come da file. Ciò garantisce l'integrità della trasmissione del segnale nelle aree del dito d'oro. Il numero di strati varia da 2 a 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0,5 a 3,5 mm o secondo il vostro file. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.

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