PCB con dito d'oro
PCB Gold Finger – Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, FR-4-Tg alto, FR-4 CTI alto e così via. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 once a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
Soluzioni di connessione Plug-and-Play
Un PCB Gold Finger è progettato per applicazioni di connessione plug-. È ampiamente utilizzato nelle schede dei moduli di memoria, nelle schede di interfaccia delle schede grafiche, nei backplane di controllo industriale e nelle schede plug-in-di apparecchiature di comunicazione che richiedono frequenti collegamenti di inserimento ed estrazione. Boyastar produce PCB Gold Finger utilizzando oro duro elettrolitico sulle aree delle dita dorate. L'angolo di smussatura e la precisione delle dimensioni sono rigorosamente controllati secondo gli standard del settore. Ciò garantisce un inserimento fluido e un contatto affidabile. Abbiamo 18 anni di esperienza nella produzione di PCB. Possediamo la IATF 16949 e altre tre certificazioni internazionali. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.
Tecnologia Gold Finger per un inserimento affidabile
Le dita dorate consentono connessioni plug-in affidabili. Il nostro PCB Gold Finger utilizza oro duro elettrolitico nelle aree di connessione di inserimento. Lo spessore dell'oro è personalizzato in base ai requisiti del ciclo di inserimento, in genere da 0,38 μm a 1,27 μm. L'angolo di smussatura e la precisione delle dimensioni sono rigorosamente controllati secondo gli standard del settore. Ciò garantisce un inserimento fluido e un contatto affidabile. Le aree delle dita in oro utilizzano oro duro elettrolitico. Le aree dei circuiti regolari possono utilizzare ENIG, HASL, OSP o altre finiture in base alle vostre esigenze. La tolleranza dell'impedenza è controllata al ±10% o come da file. Ciò garantisce l'integrità del segnale durante la connessione della scheda. Il numero di strati varia da 2 a 20 strati. Lo spessore del pannello varia da 0,5 a 3,5 mm o secondo il vostro file. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.
Produzione di dita d'oro di precisione
Boyastar dispone di una tecnologia di produzione matura nella produzione di PCB Gold Finger. Utilizziamo apparecchiature dedicate per la smussatura delle dita d'oro e l'ispezione ottica automatica AOI. Ogni lotto è sottoposto a severi controlli in entrata e controllo del processo. Le aree del dito d'oro vengono sottoposte a ulteriori test di spessore dell'oro, test di durezza e campionamento della durabilità dell'inserimento. Rispondiamo ai problemi di qualità entro 24 ore. Le tariffe dei campioni sono completamente deducibili dal tuo ordine di produzione di massa. Possediamo le certificazioni IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001. Disponiamo inoltre della certificazione UL con il numero di file E528398. La certificazione UL copre i test di infiammabilità, isolamento elettrico e invecchiamento termico. Queste certificazioni riguardano qualità, ambiente, salute e sicurezza sul lavoro e sicurezza dei prodotti. Soddisfano i requisiti di esportazione per il Nord America, l'UE e altri mercati importanti. Boyastar è il tuo fornitore di fiducia di PCB Gold Finger.
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