PCB a 4 strati

PCB a 4 strati

Un PCB a 4 strati è spesso il primo passo avanti rispetto alle schede a doppia faccia. Aggiunge due strati interni, generalmente utilizzati come piani di alimentazione e di massa. Questa semplice modifica migliora notevolmente le prestazioni. Boyastar produce PCB a 4 strati per progetti che necessitano di un'alimentazione più pulita e di una migliore integrità del segnale rispetto a quanto possono fornire le schede a due-strato.
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PCB a 4 strati – Specifiche

Parametro

Specifica

Materiale di base

FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4

Conteggio degli strati

4 strati

Spessore del pannello

0,5 – 3,5 mm, o come da file

Spessore del rame

0,5 – 6 once o come da file

Traccia/spazio minimo

2,5/2,5 mil – 4/4 mil (per disegno)

Dimensione minima del foro

0,2 mm (PTH/NPTH)

Finitura superficiale

ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hard Gold

Maschera per saldatura

Verde, Bianco, Rosso, Nero, Blu, Giallo, Viola

Serigrafia

Nero/Bianco

Tolleranza dimensionale

±0,10 mm

Controllo dell'impedenza

±10% o per file

 

Il punto di ingresso al multistrato

Un PCB a 4 strati è spesso il primo passo avanti rispetto alle schede a doppia faccia. Aggiunge due strati interni-tipicamente utilizzati come piani di alimentazione e di terra. Questa semplice modifica migliora notevolmente le prestazioni. Boyastar produce PCB a 4 strati per progetti che necessitano di un'alimentazione più pulita e di una migliore integrità del segnale rispetto a quelle che le schede a due{7}}strato possono fornire.

Gli aerei interni risolvono molti problemi.Su una scheda a 2 strati, le tracce di alimentazione e di terra condividono gli stessi strati di rame dei segnali. Ciò crea percorsi di ritorno lunghi e un'induttanza del circuito ad alta potenza. Il risultato è più rumore e prestazioni EMC peggiori. I nostri PCB a 4 strati dedicano gli strati interni all'alimentazione e alla terra. Ciò accorcia i percorsi di ritorno, riduce le emissioni irradiate e consente ai segnali di funzionare con un'impedenza costante. Il miglioramento è spesso immediatamente misurabile nei risultati dei test EMI inferiori.

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Semplice ma preciso.Quattro strati sono semplici da produrre. Ma richiedono comunque un'adeguata progettazione dell'impilamento-e una laminazione accurata. Costruiamo queste schede con gli stessi processi utilizzati per i prodotti con un numero di-livelli-più elevato. Il controllo dell'impedenza a ±10% è standard. Traccia e spazio minimi fino a 2,5/2,5 mil gestiscono la maggior parte dei progetti. Le finiture superficiali includono ENIG, HASL, OSP, argento per immersione e stagno per immersione. Ogni scheda è testata elettricamente. Boyastar produce PCB da 18 anni. La nostra fabbrica produce oltre 50.000 metri quadrati al mese. Le certificazioni ISO 9001 e UL coprono i nostri processi.

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