PCB a 10 strati

PCB a 10 strati

Ad un certo punto, una scheda a 4-strati o a 6 strati non può adattarsi a tutto il routing. Il design diventa una frenesia di via e rimandi. Questo è il momento in cui gli ingegneri si rivolgono a un PCB a 10 strati. Boyastar è specializzato nella costruzione di queste schede complesse con qualità costante.
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PCB a 10 strati – Specifiche

Parametro

Specifica

Materiale di base

FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4

Conteggio degli strati

10 strati, o come da file

Spessore del pannello

0,5 – 3,5 mm, o come da file

Spessore del rame

0,5 – 6 once o come da file

Traccia/spazio minimo

2,5/2,5 mil – 4/4 mil (per disegno)

Dimensione minima del foro

0,2 mm (PTH/NPTH)

Finitura superficiale

ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hard Gold

Maschera per saldatura

Verde, Bianco, Rosso, Nero, Blu, Giallo, Viola

Serigrafia

Nero/Bianco

Tolleranza dimensionale

±0,10 mm

Controllo dell'impedenza

±10% o per file

 

Più livelli, più possibilità

Ad un certo punto, una scheda a 4-strati o a 6 strati non può adattarsi a tutto il routing. Il design diventa una frenesia di via e rimandi. Questo è il momento in cui gli ingegneri si rivolgono a un PCB a 10 strati. Boyastar è specializzato nella costruzione di queste schede complesse con qualità costante.

Perché andare a 10 strati?Le ragioni sono solitamente tre: integrità del segnale, distribuzione della potenza e densità di instradamento. I nostri PCB a 10 strati dedicano gli strati interni ai piani di alimentazione e di terra. Ciò crea una distribuzione dell'alimentazione a bassa-impedenza e fornisce percorsi di ritorno puliti per segnali ad alta-velocità. Le interfacce ad alta-velocità come la memoria DDR, PCIe ed Ethernet 10G richiedono questo livello di numero di livelli per mantenere la qualità del segnale. Senza aerei dedicati, questi segnali si irradiano e interferiscono tra loro.

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La precisione è obbligatoria.Una scheda a 10-strati ha nove punti di allineamento e dieci strati core/preimpregnati separati. Un disallineamento anche di 0,05 mm può causare aperture o cortocircuiti durante la foratura. Il nostro processo di laminazione utilizza sistemi di allineamento ottico per garantire la registrazione da strato-a-strato entro tolleranze strette. Offriamo anche opzioni cieche e interrate per aumentare ulteriormente la densità di instradamento. Ogni PCB a 10 strati è testato al 100% con sonde mobili o tester basati su dispositivi. Boyastar ha 18 anni di esperienza nella fabbricazione di pannelli multistrato. La nostra struttura si estende su 19.000 metri quadrati e produce oltre 50.000 metri quadrati al mese. Le certificazioni IATF 16949 e UL si applicano al nostro intero processo.

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