PCB BGA
PCB BGA – Specifiche tecniche
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Parametro |
Specifiche/capacità |
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Materiale di base |
FR-4, alta-Tg FR-4, alta CTI FR-4, ecc. |
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Conteggio degli strati |
Da 2 a 20 strati o come da file |
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Spessore del pannello |
Da 0,5 a 3,5 mm o come da file |
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Spessore del rame |
Da 0,5 once a 6 once o come da file |
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minimo Larghezza/Spaziatura della traccia |
Da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil (in base al disegno) |
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minimo Dimensione del foro |
0,2 mm (PTH/NPTH) o come da file |
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Finitura superficiale |
ENIG, HASL (senza piombo/senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione, placcatura in oro duro o secondo il cliente |
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Colore maschera di saldatura |
Verde, bianco, rosso, nero, blu, giallo, viola, ecc., o secondo il cliente |
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Colore serigrafico |
Bianco/Nero (altri soggetti a revisione) |
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Tolleranza dimensionale |
±0,10 mm |
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Controllo dell'impedenza |
±10% o come da file |
-Ventola ad alta densità-Out per chip complessi
Un PCB BGA è progettato per dispositivi confezionati con array di griglie a sfera. È ampiamente utilizzato nelle-schede madri dei processori di fascia alta, nelle schede applicative FPGA e nei supporti di chip core di comunicazione in cui la densità dei pin è estremamente elevata. Boyastar produce PCB BGA con processi di routing ad alta-precisione. Ciò consente di ottenere il routing fan-out richiesto per il packaging BGA e garantisce un'interconnessione affidabile di dispositivi pin ad alta-densità. Abbiamo 18 anni di esperienza nella produzione di PCB. Possediamo la IATF 16949 e altre tre certificazioni internazionali. Il nostro stabilimento si estende su 19.000 metri quadrati con oltre 150 dipendenti. La capacità produttiva mensile raggiunge i 50.000 metri quadrati.
BGA Fan-Out con la tecnologia Fine Line
I dispositivi BGA necessitano di un routing-out preciso. Il nostro PCB BGA supporta più dimensioni di passo BGA da 0,4 mm a 1,0 mm. Per BGA a passo ultra-fine da 0,4 mm e 0,5 mm, supportiamo strutture cieche interrate tramite strutture per facilitare l'uscita-del fan. La larghezza minima della traccia e la spaziatura variano da 2,5/2,5 mil a 4/4 mil in base al disegno. Ciò garantisce la precisione del routing nelle aree fan-out BGA. La tolleranza dell'impedenza è controllata al ±10% o come da file. Ciò garantisce l'integrità della trasmissione dei segnali ad alta-velocità provenienti dai dispositivi BGA. Le opzioni di finitura superficiale includono ENIG, HASL (con piombo e senza piombo-), OSP, argento per immersione, stagno per immersione e placcatura in oro duro. Tutti i prodotti sono conformi agli standard RoHS e REACH e soddisfano la classificazione ignifuga UL94 V-0.
Esperienza di produzione BGA avanzata
Boyastar ha una vasta esperienza nella produzione di PCB BGA. Utilizziamo l'ispezione ottica automatica AOI e il test delle sonde volanti. Ogni lotto viene sottoposto a severi controlli in entrata, controllo del processo e test elettrici al 100%. Deteniamo oltre 25 brevetti. Il nostro team di ingegneri ha una profonda esperienza nella produzione di prodotti BGA. Completiamo le valutazioni Gerber entro 24 ore. Possediamo le certificazioni IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001. Disponiamo inoltre della certificazione UL con il numero di file E528398. La certificazione UL copre i test di infiammabilità, isolamento elettrico e invecchiamento termico. Queste certificazioni riguardano qualità, ambiente, salute e sicurezza sul lavoro e sicurezza dei prodotti. Soddisfano i requisiti di esportazione per il Nord America, l'UE e altri mercati importanti. Boyastar è il tuo fornitore di PCB BGA di fiducia.
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