Materiale della scheda PCB tecnica

Il materiale in tessuto di vetro epossidico FR-4 è attualmente il substrato di base più comunemente utilizzato per le applicazioni su schede PCB, con forte universalità e prestazioni complete ed equilibrate, adatto per la stragrande maggioranza dei circuiti convenzionali civili e industriali. Questo materiale è costituito da tessuto in fibra di vetro come scheletro, combinato con stampaggio a compressione ad alta-pressione in resina epossidica. La struttura complessiva è densa e rigida, con buone prestazioni di isolamento e resistenza meccanica e non si deforma o si rompe facilmente. Il pannello ha un basso tasso di assorbimento dell'acqua, una buona resistenza alla corrosione e non è facilmente influenzato dall'umidità e dalle perdite negli ambienti quotidiani. Può adattarsi stabilmente alle condizioni di lavoro a temperatura ambiente e ai carichi convenzionali. Con i vantaggi di un elevato rapporto costo-efficacia, di una tecnologia matura e di un'ampia adattabilità, viene spesso utilizzato nei circuiti stampati di tecnologia generale come schede di controllo, PCB di illuminazione e schede di potenza per apparecchiature convenzionali ed è il materiale di base più diffuso per la produzione di massa nel settore.

I substrati metallici includono principalmente substrati in alluminio e substrati in rame, che sono caratterizzati da un'efficiente dissipazione del calore e sono comunemente utilizzati in scenari PCB con tecnologia ad alta-potenza e carico termico elevato. Tra questi, il substrato in alluminio è il più utilizzato, con una conduttività termica molto più veloce rispetto alla normale piastra FR-4. Può dissipare rapidamente il calore concentrato generato dai dispositivi di alimentazione e dalle sfere delle lampade, ridurre efficacemente la temperatura superficiale, alleviare i problemi di invecchiamento dovuto alle alte-temperature e di degrado delle prestazioni delle apparecchiature ed è ampiamente adatto per illuminazione ad alta-potenza, alimentatori per interruttori industriali, schede di alimentazione e altre apparecchiature. I substrati di rame hanno una maggiore conduttività termica, maggiore efficienza di dissipazione del calore e stabilità strutturale, eccezionale resistenza alle alte temperature e resistenza al sovraccarico, ma costi relativamente elevati. Vengono utilizzati principalmente per apparecchiature ad alta-frequenza-alta potenza, apparecchiature per il controllo di precisione della temperatura e circuiti stampati tecnologici di fascia alta con severi requisiti di dissipazione del calore e stabilità.

I substrati ad alta frequenza e i materiali tecnici speciali sono materiali specializzati per PCB tecnologici di fascia alta,-adattati specificatamente ad apparecchiature di precisione, ad alta-frequenza e per condizioni di lavoro speciali. I comuni materiali ad alta-frequenza includono Rogers e poliimmide, che hanno una costante dielettrica stabile, una perdita di segnale estremamente bassa e un'eccellente resistenza alle interferenze elettromagnetiche. Possono garantire una trasmissione precisa e stabile di segnali ad alta-frequenza e sono ampiamente utilizzati nelle apparecchiature di comunicazione, nei moduli radar e nei circuiti stampati con tecnologia RF di precisione. Inoltre, il materiale PI flessibile ha un'eccellente flessibilità e può essere piegato e deformato, adattandosi a strutture di installazione irregolari e curve. È ampiamente utilizzato in dispositivi portatili leggeri e schede di controllo di precisione integrate. Vari materiali speciali, con i loro vantaggi prestazionali unici, compensano le carenze prestazionali dei substrati ordinari e soddisfano le diverse esigenze di utilizzo di alta-precisione e altamente affidabile delle apparecchiature tecniche di fascia alta-.