Quali sono gli aspetti chiave da considerare quando si acquistano schede PCB per illuminazione?

L'obiettivo principale dell'acquisto di schede PCB per l'illuminazione è quello di abbinare il tipo di substrato corrispondente in base alla potenza e allo scenario di utilizzo delle lampade, che determina direttamente l'effetto di dissipazione del calore e la durata delle lampade. I normali apparecchi di illuminazione per interni a basso-potenza, la scheda FR-4 convenzionale può soddisfare le esigenze di utilizzo, con un elevato rapporto costo-efficacia-e prestazioni stabili; I faretti ad alta luminosità, le luci da miniera e le apparecchiature di illuminazione ad alta potenza per esterni-devono dare priorità all'acquisto di substrati in alluminio e alcuni apparecchi di illuminazione-di fascia alta possono utilizzare substrati in rame. Questo tipo di substrato metallico ha un'eccellente conduttività termica e può dissipare rapidamente il calore generato dal funzionamento delle sfere della lampada, evitando efficacemente problemi come il decadimento della luce, lo sfarfallio e l'invecchiamento delle sfere della lampada causato dalle alte temperature. Al momento dell'acquisto, è inoltre necessario verificare il livello di resistenza al calore e le proprietà dielettriche del substrato, eliminare i pannelli ricondizionati di qualità inferiore e prevenire rischi per la sicurezza come la deformazione del pannello e il guasto dell'isolamento dopo un'illuminazione a lungo termine.

La tecnologia del circuito e la configurazione del trasporto di corrente e della dissipazione del calore sono i principali punti di valutazione tecnica per l'approvvigionamento di PCB per l'illuminazione. Il funzionamento a lungo-termine degli apparecchi di illuminazione richiede elevata stabilità e capacità di dissipazione del calore del circuito. Al momento dell'acquisto, è importante confermare le specifiche di spessore e larghezza della linea del foglio di rame per garantire che il circuito possa corrispondere alla corrente nominale dell'apparecchio ed evitare surriscaldamento, bruciature e luminosità instabile a causa di un trasporto di corrente insufficiente. Allo stesso tempo, è necessario prestare attenzione ai dettagli del processo della superficie della tavola. I cuscinetti di saldatura del cordone della lampada e le aree di alimentazione devono essere ampiamente ricoperti di rame per il trattamento di dissipazione del calore. Il cablaggio deve essere uniforme e ordinato, senza difetti di processo come colli sottili, rame rotto e spaziatura insufficiente. Dovrebbe essere data priorità alla tecnologia superficiale come la spruzzatura di stagno o la deposizione di oro per garantire che i giunti di saldatura siano solidi e non facilmente ossidabili, adatti alla produzione SMT in lotti, ridurre il tasso di scarsa saldatura e dissaldatura nella fase successiva e garantire che le lampade siano accese a lungo senza guasti.