Metodo di preparazione della scheda tecnica PCB

Il processo preliminare di preparazione delle schede PCB tecniche ruota principalmente attorno all'elaborazione del substrato e alla formazione del circuito, che è l'anello fondamentale per garantire la precisione del circuito. Nella fase iniziale della produzione, FR-4, substrati metallici e altri materiali in fogli verranno tagliati e rifiniti in base alle specifiche del pannello e le dimensioni dei bordi del pannello verranno regolate per garantire che le specifiche del pannello soddisfino gli standard del disegno di progettazione. Successivamente l'umidità e le impurità superficiali all'interno del pannello vengono rimosse mediante asciugatura e depolverazione per evitare problemi come formazione di schiuma e scarsa adesione nelle lavorazioni successive. Una volta completata la preelaborazione, la pellicola secca fotosensibile viene utilizzata per aderire alla superficie del pannello. Lo schema circuitale progettato viene trasferito accuratamente sulla superficie della scheda attraverso processi di esposizione e sviluppo. Quindi, il foglio di rame in eccesso viene rimosso attraverso processi di incisione, lasciando linee conduttive precise e formando una struttura circuitale completa. La larghezza e la spaziatura della linea sono rigorosamente controllate durante tutto il processo per prevenire difetti di processo come linee incomplete e cortocircuiti.

La laminazione dello strato intermedio e la galvanica di perforazione sono i processi chiave fondamentali nella preparazione PCB multi-ad alta-precisione, che determinano direttamente la struttura e le prestazioni elettriche della scheda. Per i PCB a doppio-strato e multi-strato, è necessario progettare in base alla struttura impilata, allineare e impilare con precisione lo strato conduttivo e lo strato isolante e utilizzare apparecchiature ad alta-temperatura e alta-pressione per pressare e polimerizzare per garantire una stretta adesione dell'interstrato e l'assenza di delaminazione dei vuoti. Successivamente, la perforazione meccanica o la perforazione laser viene eseguita secondo gli standard di posizionamento dei disegni e vengono elaborati fori conduttivi, fori di posizionamento e fori di dissipazione del calore. La precisione di posizionamento del foro è strettamente adattata ai requisiti di assemblaggio e di conduttività. Una volta completata la perforazione, la parete del foro verrà lucidata e i residui di adesivo verranno rimossi. Quindi, uno strato di rame uniforme verrà depositato sulla parete del foro attraverso processi di deposizione di rame e galvanica per ottenere una conduttività stabile dei circuiti superiore e inferiore e di ciascuno strato di circuiti. Allo stesso tempo, la resistenza strutturale della parete del foro verrà rafforzata per prevenire problemi come fori rotti e scarsa conduttività durante l'uso successivo.

Il trattamento superficiale e la post-lavorazione dei prodotti finiti sono processi importanti per la preparazione finale dei PCB tecnici e per garantirne la stabilità durante l'uso. Una volta completata l'elaborazione del circuito e delle posizioni dei fori, la superficie della scheda sarà sottoposta alla stampa della maschera di saldatura e al trattamento di indurimento e ricoperta uniformemente con inchiostro della maschera di saldatura in aree non-conduttive per ottenere isolamento, resistenza all'umidità, resistenza all'ossidazione e prevenzione dei cortocircuiti. Successivamente viene completata la lavorazione superficiale in base alle esigenze del prodotto. Le schede convenzionali utilizzano la tecnologia di spruzzatura di stagno, mentre i PCB con tecnologia di precisione utilizzano processi di fascia alta-come l'oro per immersione e la doratura per migliorare la saldabilità dei giunti di saldatura e la resistenza all'ossidazione. Infine vengono eseguiti caratteri serigrafici, bordi sagomati, smussatura e lucidatura per correggere i difetti estetici della tavola. Attraverso processi quali test on/off, test di isolamento e ispezione dell'aspetto completo, i prodotti difettosi vengono eliminati per completare la preparazione completa della scheda tecnica PCB, garantendo che il prodotto finito sia compatibile con varie apparecchiature di precisione